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高压加速寿命老化试验箱

型号:HF-8060
用途:PCT高压加速寿命老化试验箱主要是测试半导体封装之湿气能力,待测产品被置于严苛之温度、湿度及压力下测试,湿气会沿者胶体或胶体与导线架之接口渗入封装体,常见之故障方式为主动金属化区域腐蚀造成之断路,或封装体引脚间因污染造成短路等。广泛应用于线路板,多层线路板,IC,LCD,磁铁等产品之密封性能的检测,测试其制品的耐压性,气密性。加速老化寿命试验的目的是提高环境应力(如:温度)与工作应力(施加给产品的电压、负荷等),加快试验过程,缩短产品或系统的寿命试验时间。
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产品详情

一、PCT高压加速寿命老化试验箱用途:

PCT高压加速寿命老化试验箱主要是测试半导体封装之湿气能力,待测产品被置于严苛之温度、湿度及压力下测试,湿气会沿者胶体或胶体与导线架之接口渗入封装体,常见之故障方式为主动金属化区域腐蚀造成之断路,或封装体引脚间因污染造成短路等。广泛应用于线路板,多层线路板,IC,LCD,磁铁等产品之密封性能的检测,测试其制品的耐压性,气密性。加速老化寿命试验的目的是提高环境应力(如:温度)与工作应力(施加给产品的电压、负荷等),加快试验过程,缩短产品或系统的寿命试验时间。

二、PCT高压加速寿命老化试验箱规格:

1.内箱尺寸:Φ300×D450(mm)

2.外箱尺寸:W660×H1050×D1250(mm)

3.内箱材质:SUS316#不锈钢板材质.

4.外箱材质:高级烤漆或不锈钢

5.温度范围:100℃~132℃.(饱和蒸气温度).

6.湿度范围:RH.(饱和蒸气湿度).

7.压力范围:0.2Kg,cm2~2.4Kg,cm2控制点压力.

8.时间范围:0~999小时可调.

9.温度分布:(+,-)2.0℃.

10.升温时间:RT~132℃约45分钟内.(控制点温度).

11.加压时间:0.0Kg,cm2~2.0Kg,cm2约40分钟内(控制点压力).

12.控制对象:微电脑+P.I.D.+S.S.R自动演算控制饱和蒸气温度.

13.控制方式:微电脑PID控制.

14.控制精度:(+,-)0.5℃.15.解析精度:0.1℃.

三、PCT高压加速寿命老化试验箱结构特点:

1.圆型内箱,不锈钢圆型试验内箱结构,符合工业容器标准,可予防试验中结露滴水现象;

2.圆幅内胆,不锈钢圆弧型内胆设计,可避免蒸气过热直接冲击;

3.水管采用铜管+喇叭口,精密设计,气密性良好,耗水量;

4.专用型packing,材质:耐高温夕胶发泡成型,内箱压力愈大时,packing会有反压会使其与箱体更紧密结合,与传统挤压式完全不同,可延长packing寿命;

6.实验开始前可将原来内箱之空气抽出,并吸入过滤器,过滤之新空气packing<1micom.以确保箱内之纯净度.;

7.临界点LIMIT方式自动保护,异常原因与故障提示;

8.机台具有定时干燥功能,使试验产品处于干燥状态;

9.水箱采用16L大容量水箱,置于箱体底部,独家采用自动补水功能;试验不终断;试验结束时设备会自动泻除压力;

 

尊敬的客户,在您选择我们力高检测设备的同时也选择了我们强大的售后服务和选择使用最的检测设备。

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6、         公司通过ISO9001认证,恒温恒湿试验箱以纳入国家节能减排标准内。

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